弘宇鑫MICRO USB接口母座/公头/沉板式/破板式/下沉式/插板式/贴片式/立式180度卷边/直边/雾锡/镀镍外壳/加长针/短针/带定位/无固定脚

    深圳市弘宇鑫电子科技专业USB 2.0/3.0/3.1连接器生产厂家，USB 3.1 C-TYPE系列、USB2.0短体系列、MICRO USB系列、MINI USB系列、SD/SIM卡座系列、HDMI连接器系列、FPC系列、RJ45系列、网络接口系列、微型轻触开关、微型拨动开关、微型耳机插座，产品广泛应用于：电脑、电脑周边、通信、数码、网络、医疗等领域。    
    种类分为MICRO USB接口、MICRO USB端口、MICRO USB母座/公头/公头、MICRO沉板式/破板式、MICRO下沉式、MICRO USB BF SMT/DIP母座、MICRO USB 5P板端插脚DIP、MICRO USB BF 立式180度卷边/直边、MICRO 立式直贴SMT、MICRO USB卷边/翻边、MICRO B TYPE 无卷边/直边/无翻边、MICRO 雾锡/镀镍外壳、MICRO插板式/贴片式、MICRO B母B公 焊板式、MICRO USB 2.0/3.0加长针/短针、MICRO SMT中缺3P/23短路、MICRO 2P贴片加长脚、MICRO USB B TYPE LCP耐高温过炉、MICRO带定位/无固定脚、MICRO 5P反向/反贴/反插式、MICRO母座 沉板1.0/0.75/0.8/1.17/1.2/1.27/1.6破板下沉式、MICRO**薄插脚DIP5.9/6.4/7.2正反插、大电流MICRO USB SMT前插后贴式。   
    Specification: 
    外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
    端子材质：C2680镀全金（可定做）
    胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
    Current rating: 1 A Max.
    Dielectric withstanding 
           voltage: 100 V(ac) for 1 min.
    Contact resistance: 50 mW Max.
    Insulation resistance: 100 MW Min.
    Total mating force: 3.57 Kgf Max.
    Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 
           Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
    Temperature range: -30%%DC~80%%DC

    产品均符合SGS环保要求，质量优越，品质保证，交期稳定，价格合理，值得客户信赖的合作供应商
    欢迎来电咨询0755-23577856/何先生！如需图纸规格书请加Q(同微信）或者发邮箱szhyxdzkj@